MAG 上料
操作人員將 MAG 放置於上料位置，無需逐件搬運。
SEMICONDUCTOR PACKAGING
把 MAG 放上去，
清潔流程自動完成。
封裝 Wire Bonding（打線）與 Molding（模封）前的真空電漿清潔，自動完成搬送、定位與處理，減少人工接觸及操作差異。
MAG批次上料
AUTO自動搬送定位
VACUUM受控電漿清潔
WORKING VIDEO / 01
實際自動化工作流程
從 MAG 上料開始，觀看設備自動執行搬送與清潔作業。
47 SEC
實機拍攝｜直式影片可全螢幕播放
ONE-TOUCH WORKFLOW
一套連續、可重複的清潔流程
自動搬送與定位
機構依設定流程移載、定位，降低人工作業差異。
真空 Plasma 清潔
於受控環境中進行表面清潔與活化，參數可依產品調整。
完成與回位
處理完成後自動銜接出料，便於整合封裝生產流程。
WHY PLASMA
為後段接合，準備更穩定的表面
真空 Plasma 可用於移除產品表面的微量有機污染並提升表面能，協助改善後續 Wire Bonding、黏著與 Molding 製程的界面條件。
- 減少操作人員直接接觸產品
- 批次處理，提升製程一致性
- 依材料、結構與污染狀況調整參數
- 可配合客戶現場自動化需求規劃
VACUUM PLASMA · AUTOMATION · PROCESS INTEGRATION